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减薄砂轮
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减薄砂轮

主要特点: 砂轮使用寿命长、质量稳定 粗磨锋利、加工效率高 金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨 主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。 工件材料:单晶硅等半导体材料 应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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参数

主要特点:

砂轮使用寿命长、质量稳定

粗磨锋利、加工效率高

金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨

主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料:单晶硅等半导体材料

应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

关键词:
加工
材料
精研
半导体
用于
硅片
合剂
工序
使用
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产品详情

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减薄砂轮

主要特点: 砂轮使用寿命长、质量稳定 粗磨锋利、加工效率高 金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨 主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。 工件材料:单晶硅等半导体材料 应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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砂轮使用寿命长、质量稳定

粗磨锋利、加工效率高

金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨

主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料:单晶硅等半导体材料

应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

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